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[多选题]

ARM芯片具有以下哪些优势()

A.RM芯片工艺相对x86更先进

B.单位芯片面积算力更强

C.众核架构更符合分布式业务需求

D.同样的芯片尺寸下,ARM的核数是x86的4倍以上

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BCD

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第1题
软硬结合是华为云服务相较于其他云服务商的优势,以下提供算力的硬件中,哪一种是ARM架构的CPU芯片()

A.Hi1822智能融合网络芯片

B.Ascend910人工智能芯片

C.Kunpeng920服务器芯片

D.Ascend310人工智能芯片

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第2题
相对ARM,DSP等处理器,谈谈FPGA具有哪些优势?

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第3题
ARM公司的优势有()。

A.全球领先的半导体IP公司

B.已销售了超过150亿枚基于ARM的芯片

C.向200多家公司出售了600个处理器许可证

D.获得了所有基于ARM的芯片的版税

E.ARM的收益增速通常要比整个半导体行业快

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第4题
以下哪个是业界第一颗支持多路ARM处理器的华为芯片?()

A.KUNPENG920

B.KUNPENG916

C.KUNPENG930

D.KUNPENG912

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第5题
异构服务器Taishan支持大数据平台,电商可利用服务器做数据汇集,简化数据分析。Taishan服务器的核心技术是ARM芯片鲲鹏。以下关于鲲鹏描述正确的是()

A.超强的算力

B.支持多路互联

C.高性能低消耗

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第6题
某互联网公司想把Linux下的一款汇编语言软件从原先的x86平台迁移到新的Kunpeng平台,以下说法正确的是()

A.Kunpeng 平台不支持,所以无法移植

B.与芯片指令集强无关不需要修改

C.可考虑改写为ARM汇编代码,然后gcc编译运行

D.可考虑重写为C.然后gcc编译运行

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第7题
若需要通过串口与ARM芯片通信,下面()步骤是必须的。

A.将串口线与芯片对应管脚连接

B.外接专用串口芯片与ARM外部总线连接

C.外接专用串口芯片与ARMSPI总线连接

D.将串口线与芯片电源脚连接

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第8题
畅享20Pro对比友商竞品有哪些优势()

A.充电快

B.5G信号好频段多

C.玻璃背板外观美

D.芯片强

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第9题
相较于某蓝S6, nova 7 SE的优势包括哪些()

A.5G信号好

B.6400万大像素

C.充电速度快

D.芯片强

E.玻璃后盖更有质感

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第10题
共享带宽具有以下哪些产品优势?()

A.节省带宽使用成本

B.操作简单

C.弹性扩展

D.计费方式灵活

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第11题
多选:国产芯片开发和研制起步较晚,目前我国国产()处理芯片是基于ARM指令集体系开发的

A.龙芯(中科院研究所)

B.兆芯(上海兆芯)

C.海光(天津海光)

D.申威(江南计算所)

E.鲲鹏(华为)

F.飞腾(天津飞腾)

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