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[填空题]
将芯片及其他要素在框架或基板上布置，粘贴固定以及连接，引出接线端子并且通过可塑性绝缘介质灌封固定的过程为（）；在次基础之上，将封装体与装配成完整的系统或者设备，这个过程称之为（）。
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A.用碳质颗粒、树脂、粘土等混合物压制后经过热处理制成其特点是价格低廉，阻值范围宽;但其阻值误差和噪声电压打，稳定性差
B.用高阻合金线绕在绝缘骨架上制成，外面涂有耐热的釉绝缘层或绝缘漆
C.用蒸发的方法将具有一定电阻率的材料的材料镀于绝缘材料的表面制成
D.将金属粉和玻璃釉粉混合，采用丝网印刷法印在基板上
A.宜均匀对称布置在建筑的楼梯、电梯及端部附近，但不应设置在平面形状变化的地方
B.宜均匀对称布置在建筑的端部附近、楼电梯间、平面形状变化处及恒载较大的地方
C.宜均匀对称布置在建筑的楼梯电梯间，但不应设置在建筑的端部附近及平面形状变化的地方
D.宜均匀对称地设置在楼电梯间及平面形状变化处，但不宜设置在建筑的端部附近
A.检查冲突连线,看雷达屏幕上有关的飞行动态
B.发布管制指令,听清机组复诵
C.点击输入指令高度或其他要素
D.ABC
在弃船登艇前，船长应布置(艇长应请示)如下事项：_____。
①本船遇难地点;②发出遇难地点;③发出遇难求救信号是否有回答;
④可能遇救的时间及地点;⑤驶往最近陆地或交通线的航向、距离;
⑥各艇筏间的通信约定及其他有关指示
A.①②③
B.①②③⑤
C.①～⑥
