题目内容
(请给出正确答案)
[多选题]
上芯后兰膜检查项目有()。
A.顶针孔位置是否位于芯片中心
B.顶针孔是否有顶破兰膜,造成兰膜缺损
C.多顶针系统顶针印痕迹轻重程度是否一致
D.兰膜上是否有硅渣及背崩残留
E.背金属晶圆是否有背金属脱落现象
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A.顶针孔位置是否位于芯片中心
B.顶针孔是否有顶破兰膜,造成兰膜缺损
C.多顶针系统顶针印痕迹轻重程度是否一致
D.兰膜上是否有硅渣及背崩残留
E.背金属晶圆是否有背金属脱落现象
A、急性硬膜下血肿
B、双侧硬膜下血肿
C、双额顶慢性硬膜下血肿
D、双额顶硬膜下水瘤
E、双额顶蛛网膜囊肿
A、急性硬膜下血肿
B、双侧硬膜下血肿
C、双额顶慢性硬膜下血肿
D、双额顶硬膜下水瘤
E、双额顶蛛网膜囊肿
A、不使用托板
B、私自倒料盒
C、80°以上取产品
D、私自修改工艺参数
A.有群塔作业时各塔机之间安全距离
B.塔机安装后与周边建筑物、架空输电线的关系
C.塔机安装顶升后的各尺寸,包括各道附着及自由端高度
D.项目施工条件情况