A.内部出现质量异常,追溯已发货产品也可能存在此质量问题时
B.产品外观品质达不到集成电路质量标准,但不影响产品使用及可靠性,品管主管判断需向客户反馈时
C.因为封装过程出现异常,产品有报废,成品率达不到客户要求时
D.客户有特殊要求需做反馈的情况
A.提前检验,待后使用
B. 用中抽检,边检边用
C. 随用随验,验后即用
D. 用后检验进一步确认
A.调取MAP时,应由小组生产组长做二次确认
B.加工ELQFP176及VSOP8L产品时,读取MAP必须使用条码扫描读取,不得手动调用
C.在调取MAP后,应核对调出的MAP好芯片数量与中测单中数量一致方可加工
A.通过过程(工序)能力的测定和控制图的使用起预防作用
B.通过过程(工序)作业的首检与巡检起预防作用
C.广义的预防作用,实际上对原材料和外购件的进货检验,对中间产品转序或入库前的检验,既起把关作用,又起预防作用
D.以上说法都不对
A.对由于未认真贯彻执行产品质量方面的方针,政策、执行技术标准或规定不认真、不严格,致使产品质量低劣和出现产品质量事故负责
B.在产品形成过程中由于错检、漏检或误检而造成的损失和影响负责;对由于管理不善,在生产过程中造成压检,影响生产进度负责
C.对由于未执行首件检验和及时进行流动检验,造成成批质量事故负责;对经检验明知质量不合格,还签发检验合格证书负责
D.对不合格品管理不善,废品未按要求及时隔离存放,给生产造成混乱和影响产品质量负责