题目内容
（请给出正确答案）
A.严禁在维修过程中私自更改电路和结构
B.维修工作台上，好料和坏料必须区分放置，并做出明确标识，严禁好坏料混放在一起
C.维修过程中出现同一故障3台以上，必须及时反馈技术主管或供应保障主管确认处理
D.修复的组件板必须使用防静电气泡袋包装防护，才能邮寄发货
答案
D、修复的组件板必须使用防静电气泡袋包装防护，才能邮寄发货
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A.OMP板负责处理全局过程并实现整个系统操作维护相关的控制(包括操作维护代理)，并通过100M以太网与OMM连接
B.OMP板作为ZXG10iBSC操作维护的核心，它直接或间接监控和管理系统中的单板，提供以太网和RS485两种链路对系统单板进行配置管理
C.控制处理板CMP主要完成PS/CS域的业务呼叫控制管理
D.BSSAP、BSSGP等子层及系统自身的资源管理
A.人工智能的使用使得品质改善的过程可以经由事前的预测加快它的速度，大大地改进产品的品质
B.人工智能可以改进产品销售的预测，减少库存或生产的浪费
C.人工智能可以预先提出生产机器的维修需要，维持生产线的运作，同样地改善产品、减少浪费
D.TQM基本上是以数据为准的决策系统，但它是一个事后检视的过程
A.用保险客户档案和进厂维修客户信息做匹配
B.用保险客户档案和事故车客户信息做匹配
C.用在修不在保客户档案和进厂维修客户信息做匹配
D.用不在修不在保客户档案和进厂维修客户信息做匹配
下列选项中，关于程序设计语言描述错误的是:（）。
A.C语言编写的程序必须经过编译或解释后才可以运行 B.用高级语言编写的程序被称作"源程序" C.汇编语言就是机器语言，与 CPU 类型有关 D.高级语言经历了面向过程，面向对象到面向组件几个发展阶段
A.凡是有极性要求的器件（电解、二极管、光藕等），均需要检查其插装极性是否正确；调试工序不插线调试的插座、端子等器件要重点把控是否存在漏插、损坏等异常
B.保证主板组件外观整洁（注意硅脂不要沾在元器件上、器件良好）；操作过程中禁止对PCB推板等野蛮操作
C.正反面检验顺序为从上到下，从左到右。对SMT维修品尤其SMT改件部分重点检验，如连续出现三例相同问题及时反馈线长
D.标识贴一般粘贴在电调处，若无电调，则粘贴至板面空白处，禁止粘贴后的标识贴遮挡丝印和元器件
A.管理过程涉及指导员工达到业务目标，但还涉及对股东的利润分配
B.管理过程只涉及对股东分配利润
C.管理过程只指导员工达到公司目标
D.管理过程涉及指导员工达到公司目标，包括对股东分配利润
A.司机或副司机安全气囊触发一次后，必须更换控制单元。
B.前座安全带涨紧器和/或侧面安全气囊触发三次后，必须更换控制单元。
C.在维修的过程中可以用低阻抗的万用表测量安全气囊的组件。
D.在安全气囊被触发后，车门自动开锁、危险警告灯自动的接通。
E.安全带的保护作用要大于气囊的保护作用。
