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第1题
以下对于综合检岗位工艺要求描述正确的有（）？
A.凡是有极性要求的器件（电解、二极管、光藕等），均需要检查其插装极性是否正确；调试工序不插线调试的插座、端子等器件要重点把控是否存在漏插、损坏等异常
B.保证主板组件外观整洁（注意硅脂不要沾在元器件上、器件良好）；操作过程中禁止对PCB推板等野蛮操作
C.正反面检验顺序为从上到下，从左到右。对SMT维修品尤其SMT改件部分重点检验，如连续出现三例相同问题及时反馈线长
D.标识贴一般粘贴在电调处，若无电调，则粘贴至板面空白处，禁止粘贴后的标识贴遮挡丝印和元器件
第2题
下列对表面贴装元器件的要求那一项是不正确的?()。
A.元器件开封包装后应在48h内焊接;
B.元器件引线歪斜度误差应小于0.08mm;
C.对暂不使用的静电敏感器件应放入塑料袋中保存;
D.元器件引线共面性误差小于0.1mm。
第9题
关于电路板、电子元器件的焊接与装配的下列叙述正确的是()。
①电路板(PCB)由两部分组成：一部分是由绝缘材料制造的底板，另一部分是铺设在底板上，由导电箔(通常为铜)构成的线路;②电子器件的安装插脚通过焊盘穿过电路板，然后在电路板上用电烙铁加热插脚和焊锡，将器件牢固地焊接在电路板上;③焊接用的工具是电焊机;④焊件要加热到熔锡温度，不需要考虑焊件能够承受的温度。
A.①②
B.②③
C.②④
D.①④
