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[填空题]

在芯片的减薄过程中,主要方法有磨削、研磨、()、等离子增强化学腐蚀等。

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第1题
加工平面度要求高的平面主要采用()的方法。

A.车削

B.磨削

C.铣削

D.研磨

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第2题
我司减薄产品,在贴片后,再揭去晶圆表面的减薄胶膜,以保护芯片表面。()
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第3题
用磨削方法加工中心孔的精度,比研磨中心孔的精度低一些。()
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第4题
修理淬硬导轨面的精加工方法,常采用()。

A.刮削

B.磨削

C.精刨

D.研磨

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第5题
关于研磨;下列说法是正确的()。

A.尺寸精度和表面粗糙度都不如刮削高

B.用一般机械加工方法产生的形状误差可以通过研磨的方法加以校正

C.获得的尺寸精度较高;但不能校正上道工序留下的误差

D.尺寸精度、表面粗糙度都不如磨削高

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第6题
研磨酒是用研磨工具和研磨剂从零件表面磨掉极薄的一层金属的加工方法。()
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第7题
研磨是指利用研具和研磨剂从工件上研去一层极薄的金属层的精加工方法。()
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第8题
PG3000RMX减薄机暖机方法:机器在HOME状态下,点击屏幕正中间上方的“()”进行暖机

A.AUTO

B.SEMIAUTO

C.MANUAL

D.WARMINGUP

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第9题
在研磨过程中的切削作用、研磨效率、研磨精度和表面粗糙度,都与()有密切关系。

A.磨料

B.研磨液

C.研具

D.工件

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第10题
滚动轴承零件磨削加工的特点有()。

A.砂轮的切削速度很高

B.可以获得很细的表面粗糙度

C.能加工各种材料

D.能切除极薄的金属表层

E.可以获得很高的加工精度

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第11题
磨削表面有螺旋线的原因之一是,主要原因是砂轮圆周面上有凹凸现象,使磨削过程中砂轮与工件表面仅
部分接触。砂轮修整不良或修整砂轮后未倒边角,此时可调整工作台在移动速度为()的状态下重新修整砂轮,修后用白刚玉油石倒角。

A.10~20mm/min

B.30~50mm/min

C.15~30mm/min

D.20~40mm/min

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