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[单选题]

砌筑基础前,应先用钢尺校核轴线放线尺寸,当长度或宽度大于30m、小于等于60m时,允许偏差应为 mm()

A.±10

B.±15

C.±5

D.±20

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A、±10

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第1题
砌筑基础前,应先用钢尺校核轴线放线尺寸,当长度或宽度大于60m、小于等于90m时,允许偏差应为 mm()

A.±15

B.±10

C.±5

D.±20

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第2题
砌体砌筑前放线,主要是弹出()。

A.圈梁标高线

B.墙的轴线

C.墙的边线

D.墙的标高线

E.门窗洞口位置线

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第3题
下列关于砖基础的施工工艺的基本规定,错误的是()。

A.垫层混凝土在验槽后应随即浇灌,以保护地基

B.砖基础施工工艺流程:测量放线—基坑开挖,验槽—混凝土垫层施工—砖基础砌筑

C.砖基础中的洞口、管道、沟槽等,应在砌筑时正确留出,宽度超过900mm的洞口上方应砲筑平拱或设置过梁

D.基础砌筑前,应先检查垫层施工是否符合质量要求,在清扫垫层表面,将浮土及垃圾清除干净

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第4题
为控制每皮砖的竖向尺寸,并使铺灰、砌砖的厚度均匀,砖砌体砌筑前需要()。

A.找平

B.放线

C.摆砖

D.立皮数杆

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第5题
砖砌体的施工工艺过程正确是的()。

A.找平,放线,摆砖样,立皮数杆,盘角,砌筑,勾缝,清理,楼层轴线标引,楼层标高控制等

B.找平,放线,摆砖样,盘角,立皮数杆,砌筑,勾缝,清理,楼层标高控制,楼层轴线标引等

C.找平,放线,摆砖样,立皮数杆,盘角,砌筑,清理,勾缝,楼层轴线标引,楼层标高控制等

D.找平,放线,立皮数杆,摆砖样,盘角,挂线,砌筑,勾缝,清理,楼层标高控制,楼层轴线标引等

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第6题
砖砌体的施工工艺过程正确的是()。

A.找平,放线,摆砖样,盘角,立皮数杆,砌筑,勾缝,清理,楼层标高控制,楼层轴线标引等

B.找平,放线,摆砖样,立皮数杆,砌筑,盘角,勾缝,清理,楼层轴线标引,楼层标高控制等

C.找平,放线,摆砖样,立皮数杆,盘角,砌筑,勾缝,清理,楼层轴线标引,楼层标高控制等

D.找平,放线,立皮数杆,摆砖样,盘角,挂线,砌筑,勾缝,清理,楼层标高控制,楼层轴线标引等

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第7题
砌体结构施工时,二层以上各层墙的轴线,可用经纬仪或锤球引测到楼层上去,同时还须根据()用钢尺进行校核。

A.施工图上轴线尺寸

B.施工图上标高位置

C.施工图上比例尺

D.施工图上坡度系数

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第8题
底和墙砌筑技术要求()。

A.砌筑反拱底前,应用样板找准砌筑弧形拱的基面;斜坡炉底应放线砌筑

B.反拱底应从两侧向中心对称砌筑(中心向两侧)

C.圆形炉墙应按中心线砌筑

D.圆形炉墙不得有三层重缝或三环通缝。上下两层重缝与相邻两环的通缝不得在同一地点

E.砌砖时应用木褪或橡胶锤找正,不应使用铁锤

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第9题
基础护坡、挡土墙施工砌筑用块石尺寸一般不小于(),石料应坚硬,不易风化。

A.100mm

B.150mm

C.200mm

D.250mm

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第10题
外落地光缆交接箱基础砌筑工艺图应注明()和工艺要求。

A.交接箱所在位置

B.基础的尺寸

C.交接箱名称

D.正北指向

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第11题
为校对放出的墨线在门窗洞口、附墙垛等处是否符合砖的模数,砖砌体砌筑前需要()。

A.找平

B.放线

C.摆砖

D.立皮数杆

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