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[多选题]

以下哪些产品需进行顶针印监控?()

A.H系列产品

B.E系列产品

C.HW02客户产品

D.单边大于1.5mm产品

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第1题
不考虑芯片尺寸,需要对全部产品进行顶针痕迹监控的产品有()。

A.AA08客户全部产品

B.所有加工的产品

C.TO全系列产品

D.HW02客户全部产品

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第2题
无论芯片大小,需要对全部产品进行顶针痕迹监控的产品有()

A.AA08客户全部产品

B.所有加工的产品

C.SOT全系列产品

D.TO全系列产品

E.HW02客户全部产品

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第3题
上芯后兰膜检查项目有()。

A.顶针孔位置是否位于芯片中心

B.顶针孔是否有顶破兰膜,造成兰膜缺损

C.多顶针系统顶针印痕迹轻重程度是否一致

D.兰膜上是否有硅渣及背崩残留

E.背金属晶圆是否有背金属脱落现象

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第4题
某园区客户想要打造无死角、高度清晰监控系统,需要用到以下哪些产品?()

A.门禁一卡通

B.人脸识别系统

C.云PBX

D.车牌识别摄像头

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第5题
通过OMC系统监控终端,机房维护人员可以对数据库进行以下哪些形式的备份()

A.RAID备份

B.业务数据库备份

C.全备份

D.增量备份

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第6题
商家入驻京东经营手机需提供以下哪些资质材料?A 3C认证书B 电信设备进网许可证C 产品说明书D

商家入驻京东经营手机需提供以下哪些资质材料?

A 3C认证书

B 电信设备进网许可证

C 产品说明书

D 无线电发射设备型号核准证

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第7题
ESB(EnterpriseServiceBus)的主要功能包括以下哪些()。

A.服务通讯的身份验证和授权

B.对各个服务之间消息进行监控与路由

C.支撑数据转换与映射

D.消息与事件查询与排序

E.解决各个服务组件之间的通讯故障

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第8题
上芯高倍镜检的项目有()

A.产品有无压划伤

B.崩单晶

C.顶针印迹

D.旧吸嘴有无粘片胶或外来物沾污状况

E.粘片胶厚度

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第9题
学校通知不支持以下哪些能力()。

A.需家长确认收到通知

B.家长有疑问可联系老师

C.对尚未进行阅读确认的家长进行再次提醒

D.向家长拨打语音通话

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第10题
抗DDoS防护的公网IP必须和哪些云产品绑定()

A.云主机

B.弹性伸缩

C.云监控

D.弹性负载均衡

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第11题
粘片机更换完吸嘴后,不必要进行的步骤是()。

A.示教捡拾高度

B.示教粘接高度

C.校对“三点一线”

D.校对顶针位置

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