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[判断题]

玻璃离子充填时,洞形要求是洞有一定的深度。()

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第1题

玻璃离子充填时,洞形要求是洞底可呈圆弧形。()

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第2题

玻璃离子充填时,洞形要求是洞缘可保留无基釉。()

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第3题

玻璃离子充填时,洞形要求是在不承受力时,可不做出固位形。()

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第4题
进行复合树脂充填,洞形制备必须()。

A.去净无机釉

B.底平壁直,洞形达到一定深度

C.点线角圆滑,洞缘角制备短斜面

D.制备典型的箱状形,并设计良好的固位形

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第5题
患者因左下后牙有龋洞,要求治疗。检查:左下第一磨牙近中邻深龋洞,探敏感,无叩痛,冷诊一过性敏感,该牙诊断为深龋。处理是()。

A.牙髓治疗

B.玻璃离子水门汀充填

C.聚羧酸锌水门汀垫底,银汞合金充填

D.聚羧酸锌水门汀充填

E.银汞合金充填

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第6题
男, 5岁,右下第二乳磨牙咬合面龋洞,腐质去净后洞底位于牙本质浅层,首选治疗方法是()

A.银汞合金充填

B.玻璃离子水门汀充填

C.光敏复合树脂充填

D.金属成品冠

E.树脂嵌体

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第7题
患者男,35岁,因右上后牙疼痛就诊。检查右上颌第二前磨牙近中面深龋洞,探诊敏感,温度测试一过性敏感,去除刺激后疼痛消失,备洞过程中极其敏感,以下处理正确的是()

A.玻璃离子充填

B.局麻下根管治疗

C.氧化锌丁香油水门汀安抚

D.氧化锌丁香油水门汀垫底后复合树脂充填

E.局麻下保留部分软化牙本质,光固化树脂充填

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第8题
患者因龋一次治疗后1年,现咬合痛,就诊。检查:16近中合充填体,近中舌尖劈裂,劈裂块松动,达龈下3m
m,叩(±),牙龈(-)。

1.该牙劈裂原因可能为()。

A.洞深度不足

B.垫底物太少

C.材料调制

D.充填时操作问题

E.洞形制备时近中舌壁过薄

2.该牙处理应为()。

A.拔除劈裂部分

B.拔除劈裂部分,重新充填

C.牙髓治疗

D.牙髓治疗后全冠修复

E.拔除患牙

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第9题
下列哪项操作的后果无法达到良好的抗力形()

A.洞底要平,洞底轴壁与髓壁相交形成的轴髓线角不应过于锋锐

B.洞形要有一定的深度

C.邻洞应制成阶梯

D.邻洞邻面部分龈壁应作成斜向龈方的斜面

E.去除薄壁弱尖

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第10题
下列哪项不属于嵌体洞型与充填洞型的区别()。

A.轴壁外展2°~5°

B.邻面可做片切形

C.备洞时做预防性扩展

D.有洞缘斜面

E.可做邻沟

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第11题
以下哪项不是嵌体的适应征()

A.年轻恒牙

B.牙合面严重磨损需咬合重建

C.邻牙合洞上要放置牙合支托

D.邻面接触点破坏的牙体缺损

E.龈下缺损无法制备充填洞形

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