下列描述正确的是()。
A.检查不良收料管内是否清理干净,不能有其它不同材料
B.旋起“急停”按钮按下“启动”按钮让机台自动运行
C.编带完成后应检查试编带的包装(例:胶膜的压痕、拉力,成品包装的极性等)
D.安装载带和盖带后直接运行
A.检查不良收料管内是否清理干净,不能有其它不同材料
B.旋起“急停”按钮按下“启动”按钮让机台自动运行
C.编带完成后应检查试编带的包装(例:胶膜的压痕、拉力,成品包装的极性等)
D.安装载带和盖带后直接运行
1待编芯片上料2工作站检查3检查不良收料管4选择运转模式5装载带盖带参数设置6检查成品包装
A.③⑤①④⑥②
B.③⑤①②④⑥
C.③⑤②①④⑥
D.①②③⑤④⑥
A.BGA球栅格阵列封装:球栅阵列封装技术(BGA),是芯片级封装的意思。BGA封装是最新一代的内存芯片封装技术,其技术性能又有了新的提升。BGA封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14,已经相当接近1:1的理想情况
B.在芯片测试分选完成后,需要对合格芯片进行外观检查。所采用的方式的是机器检测,从而保证产品包装的合格率
C.编带收料时,等载带进行热封后,为方便运输和储存,需要用卷盘进行收料。载带每移动一格,收料盘也随之做逆时针旋转,将完成热封的载带紧密地缠绕在卷盘上
D.在芯片测试分选完成后,需要对合格芯片进行外观检查。所采用的方式的是机器检测,从而保证产品包装的合格率
B.上料----注油----收料----预拉伸----填写记录
C.注油制头---预拉伸---检验
D.设备点检---上料检查---拉伸---检验---填写记录
A.借款人具有稳定收A
B.贷款用途符合国家产业政策
C.借款人无不良信用记录
D.贷款申请数额、期限和币种合理
A.对于空料盘的转移需要用吸盘进行吸取并放置在空料盘区。同时,新的待测料盘从上料区输送到待测区指定位置
B.合格芯片由红色透明料管进行收料,而不合格芯片则由白色透明料管进行收料
C.为了确保芯片测试的合格率,在放置时需要注意芯片的方向
D.吸嘴从料盘上真空吸取芯片,然后转移至“中转站”,等待芯片传输装置移动到“中转站”接收芯片并将芯片转移至测试区
A.不良品分为工废和料废两种
B.对于工废,需要在不合格工件上写上操作人员姓名并立即反馈给班长,班长确认后也需要签字
C.料废的除了要签字外,还需要写不良代码
D.连续出现三个以上不良,应立即停机,及时反馈
A.用分离纸卡插入不良位置焊带与电池片间,烙铁头沿焊带滑动的同时分离纸同步移动,将焊带与电池主栅剥离开
B.整串电池串不良较多,使用吸臂工装将电池串移至周转料盒内,转移至串返工位返修
C.不良电池片放入废弃电池盒中,检查周围是否有电池碎片、锡渣等其他异物,并清理干净
D.拆除坏片后须将串上良片背面的熔锡烫平,不得出现堆锡或锡钉、毛刺现象
A.将检查过程纳入生产线,以便可以在过程中嵌入质量
B.检查的最终任务不是从产品中挑出不良品,而是消除缺陷
C.消除产生错误的根本原因
D.即使发生人为错误,也不要产生缺陷
E.预防缺陷流出