如果结果不匹配，请 
更多“加成法是在未覆箔基材上，通过()沉积导电材料而形成导体线路的…”相关的问题
第1题
关于电路板、电子元器件的焊接与装配的下列叙述正确的是()。
①电路板(PCB)由两部分组成：一部分是由绝缘材料制造的底板，另一部分是铺设在底板上，由导电箔(通常为铜)构成的线路;②电子器件的安装插脚通过焊盘穿过电路板，然后在电路板上用电烙铁加热插脚和焊锡，将器件牢固地焊接在电路板上;③焊接用的工具是电焊机;④焊件要加热到熔锡温度，不需要考虑焊件能够承受的温度。
A.①②
B.②③
C.②④
D.①④
第2题
（)是将制作好的镶嵌元件的背面涂上胶，覆贴在被镶嵌基材表面的装饰部位上，然后在镶嵌图案元件表面上施加一定的压力，将镶嵌元件压入被镶嵌基材表面一定的深度,使彼此牢固接合为一体。
A.镂花胶贴
B.镂刻
C.拼贴
D.压嵌
