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[单选题]

芯片是指舍有集成电路的硅片,制造芯片的主要材料是()

A.导体

B.半导体

C.绝缘体

D.超导体

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B、半导体

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第1题
ASIC是继CPU、GPU等通用型芯片之后又一新型芯片,下列对ASIC芯片的理解错误的是()

A.SIC芯片最大的优势在于:在芯片使用过程中仍可根据客户需求修改算法以适应业务需求

B.SIC是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路

C.相比通用集成电路,ASIC具有体积更小、功耗更低等优点

D.目前主流的ASIC生产厂家有华为、谷歌、寒武纪等

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第2题
芯片制造工艺衡量的指标单位是()。

A.位长宽度

B.主频单位

C.集成电路数

D.纳米

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第3题
()是芯片制造过程中在元器件表面上淀积金属薄膜以及随后刻印图形以使形成互连线和集成电路填充塞的过程。

A.刻蚀

B.薄膜制备

C.填充

D.金属化

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第4题
黑芯片的特征是电池片上有大面积黑斑,单晶电池片中心有规则的圆形黑斑,是硅片质量不佳()
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第5题
我国集成电路在设计业方面,企业的专用器件市场和通用器件市场发展较好,整体技术达到或接近世界先进水平。下列选项中,属于专用器件的有()。

A.智能卡芯片

B.MEMS麦克风传感器

C.数字电视芯片

D.移动智能终端芯片

E.CMOS图像传感器

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第6题
芯片封装工艺的流程为硅片减薄与切割、()、()、()、去飞边毛刺、切筋成形、上焊锡、打码。
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第7题
芯片封装工艺的流程为硅片减薄与切割、()、去飞边毛刺、切筋成形、上焊锡、打码。
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第8题
已知Intel 2114是1K×4位的RAM集成电路芯片,它有地址线______条,数据线______条。
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第9题
在摩尔定律中,集成电路芯片上所集成的电路的数目,每隔18个月就翻一番。()
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第10题
集成电路的英文简称也有人习惯将之称为芯片。()
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第11题
TDA8172集成电路是()

A.电源芯片

B.场输出集成电路

C.暗平调整电路

D.动态聚焦电路

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