首页 > 学历类考试
题目内容 (请给出正确答案)
[单选题]

如缺失,余留牙正常口底至舌侧龈缘的距离为10mm。设计铸造支架义齿,采用RPI卡环组如果大连接体采用舌杆,间接固位体可选()

A.舌支托

B.切支托

C.附加卡环

D.前牙舌隆突上的连续卡环

E.以上均可

答案
收藏

D、前牙舌隆突上的连续卡环

如果结果不匹配,请 联系老师 获取答案
您可能会需要:
您的账号:,可能还需要:
您的账号:
发送账号密码至手机
发送
安装优题宝APP,拍照搜题省时又省心!
更多“如缺失,余留牙正常口底至舌侧龈缘的距离为10mm。设计铸造支…”相关的问题
第1题
下颌缺失,余留牙正常,口底至舌侧龈缘的距离为10mm。设计铸造支架义齿采用RPI卡环组如果大连接体采用舌杆,间接固位体最好采用()

A.下颌舌支托

B.切支托

C.下颌附加卡环

D.前牙舌隆凸上的连续舌隆凸杆

E.以上均可

点击查看答案
第2题
下颌 缺失,余留牙正常,口底至舌侧龈缘的距离为10mm。设计铸造支架义齿 采用RPI卡环组 25RPI卡环组的1杆一般用于()

A.舌面稍偏近中

B.舌面稍偏远中

C.远中面

D.颊面稍偏远中

E.颊面稍偏近中

点击查看答案
第3题
某男。72岁,下颌左5678右5678缺失,余留牙正常,口底至舌侧龈缘的距离为10mm.。拟进行下颌支架局义修复,左右4用RPI卡环141.此患者局部义齿的大连接体最好为()

A.连续卡环

B.舌板

C.舌杆

D.舌杆与连续卡环

E.舌板与连续卡环

点击查看答案
第4题
一患者,上颌双侧5678缺失,牙槽嵴丰满,余牙正常,牙槽骨吸收1/2,余留牙正常,口底至舌侧龈缘的距离为9 mm。设计铸造支架可摘局部义齿修复。可摘局部义齿支架设计中除舌杆和末端基牙固位体外,间接固位体最好采()

A.前牙舌隆突上的连续卡环

B.舌支托

C.附加卡环

D.唇杆

E.切牙支托

点击查看答案
第5题
下颌8765/15678缺失,余牙正常,设计铸造支架式义齿。③如果剩余牙槽嵴低平,呈刃状,黏膜薄,4/4固位体设计为()

A.三臂卡环

B.隙卡

C.RPI卡环组

D.延伸卡环

E.圈形卡环

点击查看答案
第6题
一患者下颌两侧多数后牙缺失,前牙松动。口底到龈缘的距离6mm,大连接体宜用()

A.倒凹区之上的舌杆

B.离开粘膜表面,与牙槽嵴平行的舌杆

C.与粘膜平行接触的舌杆

D.铸造金属舌板

E.双舌杆

点击查看答案
第7题
患者男,62岁,缺失,余留牙正常,行整铸式可摘局部义齿修复,上颌大连接体采用马蹄形腭板关于铸造支架加强带的下述各项作用中,正确的一项是()

A.增加义齿的固位作用

B.传导力作用

C.增强铸造支架的抗应力强度,起加强作用

D.防止食物嵌塞作用

E.降低余留牙龋病的发生率

点击查看答案
第8题
一患者多数后牙缺失,前牙松动,舌侧倒凹明显,口底到龈缘的距离6mm,大连接体宜用()。

A.倒凹区之上的舌杆

B.离开粘膜表面,与牙槽峰平行的舌杆

C.与粘膜平行接触的舌杆

D.舌板

点击查看答案
第9题
某女性患者,50岁, 缺失,余牙正常,义齿修复设计金属支架, 上设置RPI卡环组。 46 基牙预备时应制备出()

A.近中支托窝,舌侧导平面

B.远中支托窝,舌侧导平面

C.近中支托窝,远中导平面

D.远中支托窝,远中导平面

E.近远中支托窝

点击查看答案
第10题
舌杆应离开龈缘,并且要有一定的宽度。采用舌杆时口底要有足够的深度,下前牙舌侧龈缘至口底的距离要大于()

A.6mm

B.8mm

C.9mm

D.10mm

E.12mm

点击查看答案
退出 登录/注册
发送账号至手机
密码将被重置
获取验证码
发送
温馨提示
该问题答案仅针对搜题卡用户开放,请点击购买搜题卡。
马上购买搜题卡
我已购买搜题卡, 登录账号 继续查看答案
重置密码
确认修改