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题目内容 (请给出正确答案)
[单选题]

下列关于锡焊焊接特点叙述正确的是()。

A.焊料熔点高于焊件

B.焊接时间控制在5-10秒

C.合金层厚度在2-5cm内最结实

D.焊锡熔点温度应低于电烙铁温度30-80℃

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第1题
下列关于钢筋焊接连接,叙述正确的是()。

A.闪光对焊不适宜于预应力钢筋焊接

B.电阻点焊主要应用于大直径钢筋的交叉焊接

C.电渣压力焊适宜于斜向钢筋的焊接

D.气压焊适宜于直径相差不大于7mm的不同直径钢筋焊接

E.电弧焊可用于钢筋和钢板的焊接

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第2题
下列关于导线端头处理描述不正确的是()。

A.导线端头采用冷剥时冷剥离工具钳口与导线规格唯一;

B.导线端头不搪锡长度0.5mm~1mm;

C.导线端头处理后的导线应及时进行装焊,防止芯线氧化或损伤,影响焊接质量;

D.导线端头处理可以使用冷剥剥线工具,应选用可调钳口并调至与导线规格相匹配。

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第3题
下列关于CO2焊的特点不正确的是()。

A.生产率高

B.成本高

C.适用范围广

D.焊接质量好

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第4题
关于电路板、电子元器件的焊接与装配的下列叙述正确的是()。

①电路板(PCB)由两部分组成:一部分是由绝缘材料制造的底板,另一部分是铺设在底板上,由导电箔(通常为铜)构成的线路;②电子器件的安装插脚通过焊盘穿过电路板,然后在电路板上用电烙铁加热插脚和焊锡,将器件牢固地焊接在电路板上;③焊接用的工具是电焊机;④焊件要加热到熔锡温度,不需要考虑焊件能够承受的温度。

A.①②

B.②③

C.②④

D.①④

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第5题
关于电路板、电子元器件的焊接与装配,下列叙述正确的是__。①电路板(PCB)由两部分组成:一部分是由绝缘材料制造的底板,另一部分是铺设在底板上,由导电箔(通常为铜)构成的线路;②电子器件的安装插脚通过焊盘穿过电路板,然后在电路板上用电烙铁加热插脚和焊锡,将器件牢固地焊接在电路板上;③焊接用的工具是电焊机;④焊件要加热到熔锡温度,不需要考虑焊件能够承受的温度()

A.①②

B.②③

C.②④

D.①④

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第6题
PCBA手工焊接线束或者NTC也是常见的一道工序,手工焊接原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化,再借助于助焊剂的作用,使其流入被焊金属之间,待冷却后形成牢固可靠的焊接点,手工的焊接我们会使用到烙铁,关于烙铁使用的注意事项有()

A.电烙铁头温度高,注意安全,避免烫伤,锡线必须破锡,防止炸锡产生锡珠,锡渣

B.电烙铁使用中,禁止甩锡,敲锡;烙铁头焊锡过多时,可在水海绵擦拭

C.焊接过程中,烙铁不能到处乱放;离岗,不焊时及时关闭电烙铁,烙铁放在烙铁架上

D.烙铁通电使用过后要在水海绵上将烙铁上锡料去除干净再上锡;否则表面会生成难镀锡的氧化层

E.以上都对

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第7题
影响波峰焊接质量的因素只有预热温度、焊接温度、浸焊时间、锡峰高度、浸焊深度。()
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第8题
下列所示()不是造成虚焊的原因。

A.焊锡固化前,用其他东西接触过焊点

B.加热过度、重复焊接次数过多

C.烙铁的撤离方法不当

D.加锡角度不对

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第9题
焊接的正确作业方法为:右手持锡线左手持待焊接物品,把锡线放于焊接枪顶端下面使之溶化后将锡液均匀的包在焊接点上,根据焊接部位具体情況,可轻轻转动产品。()
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第10题
换片焊接中,以下说法正确的是()

A.将单片焊接好的电池片,自检有无崩边、缺角、异物等不良

B.将电池片摆放在需替换位置,将焊带对齐电池片主栅线,焊带与电池之间垫离型纸

C.助焊笔沿电池片主栅涂抹助焊剂,先焊接两边焊带,之后依次焊接其他焊带,焊接后将多余焊带剪掉取出

D.检查焊接效果,不得出现堆锡或锡钉、毛刺现象,返修完成后将高温布取出,确保无锡渣、异物残留在组件内

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