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题目内容（请给出正确答案）

[单选题]

AD828设备最大可加工的晶圆的尺寸是（)。

A.5寸

B.6寸

C.8寸

D.12寸

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更多“AD828设备最大可加工的晶圆的尺寸是()。”相关的问题

第1题

下列设备中，具备写胶功能的是（)。

A.AD828

B.AD8312

C.AD838

D.Twin832

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第2题

下述设备中，可直接加工12吋晶圆的设备有（)。

A.Esec2008hs3

B.Esec2008hs

C.AD8312

D.Twin832

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第3题

G6010锯床最大切割尺寸圆坯是()。

G6010锯床最大切割尺寸圆坯是（)。

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第4题

根据《压力容器安全技术监察规程》，较危险的压力容器内径（非圆截面指断面最大尺寸)不小于（)m，且容积≥0.025m^{3<£¯sup>。}

A.0.1

B.0.15

C.0.2

D.0.25

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第5题

工艺成熟烟叶是在生理成熟的基础上,进行了内在物质的生理生化转化,达到了（）。A.最高的含氮量B

工艺成熟烟叶是在生理成熟的基础上,进行了内在物质的生理生化转化,达到了（）。

A.最高的含氮量

B.最大产量

C.最高的成熟度

D.卷烟原料所要求的可加工性和可利用性,烟叶质量达最佳状态

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第6题

对于石英和方解石等一轴晶矿物正确的表述是：（)。

A.未受应力作用的三方晶系矿物属于一轴晶

B.光线沿Ne方向正入射时不发生双折射

C.光率体垂直No的切面是圆切面

D.平行Ne的切面是椭圆切面，其短半径为必定为Ne

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第7题

一批产品最后一张卡加工完后，将（)统一交给到核算员

A.加工完的产品

B.流程卡

C.晶圆管制卡

D.蓝膜

E.《晶圆上芯数统计表》

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第8题

芯片的成品测试是晶圆被切割成独立的电路单元，且每个单元都被封装出来后，需要经历此测试以验证封装过程的正确性并保证器件仍然能达到它的设计指标的测试。（)

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第9题

大量的事故分析表明，低应力脆断的原因，是材料内部含有一定尺寸的（)，在给定应力下扩展到某一临界尺寸时，就会发生突然断裂。

A.缺陷

B.裂纹

C.气孔

D.晶界

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第10题

写出下述问题的数学规划模型。将机床用来加工产品A，6小时可加工100箱。若用机床加工产品B，5小时

可加工100箱。设产品A和产品B每箱占用生产场地分别是10和20个体积单位，而生产场地(包括仓库)允许15000个体积单位的存储量。若机床每周加工时数不超过60小时，产品A生产x₁(百箱)的收益为(60-5x₁)x₁元，产品B生产x₂(百箱)的收益为(80-4x₂)x₂元，又由于收购部门的限制，产品A的生产量每周不能超过800箱。试制订最优的周生产计划，使机床生产获最大收益。

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第11题

在空间微重力室用CZ法也能拉制出大尺寸优质晶锭。（)

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