题目内容
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[判断题]
回流焊焊接升温过程中PCB上水分蒸发，避免形成锡洞；flux（80-100度）产生活性作用，除去PCB PAD&元件PAD表面氧化层，增加润湿度；（温度上升太快易导致锡膏炸裂形成锡珠，爬升太慢导致活化性不足）（）
答案
是
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