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[单选题]
测量粘片胶厚度时，应测量芯片表面那几个点？（)
A.芯片中心一个点
B.芯片对角线两个点
C.芯片四个角四个点
D.芯片任意位置一个点
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A.20
B.30
C.40
D.50
