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[主观题]

某印制电路板设计文件中,层信息如下:CopperTraceLayers:top、mid1、mid2、bottomPowerPlane:power、groundSolderMask:top、bottomSilkscreen:topSpecialPlots:keepout问:1)这是一个多少层的印制电路板?2)应该制作几张菲林?它们分别是什么?

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更多“某印制电路板设计文件中,层信息如下:CopperTraceL…”相关的问题
第1题
阻焊层是指在印制电路板上涂覆的绿色阻焊剂。()
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第2题
印制电路板的阻焊层一般由阻焊剂构成,使非焊盘处不粘锡。()
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第3题
原理图设计系统主要用于(),以便为印制电路板的设计打下基础

A.电路原理图的设计

B.网络表的设计

C.印制电路板的设计

D.元器件封装的设计

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第4题
Protel99se主要组成部分为()

A.原理图设计系统

B.印制电路板设计系统

C.FPGA系统

D.VHDL系统

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第5题
关于Altium Designer,下面哪一个不是它的主要功能?()

A.绘制电路图

B.设计印制电路板

C.设计元件和元件封装

D.调试程序和仿真

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第6题
VHDL文本编辑中编译时出现如下的报错信息Error: Line1,Filee: /muxfi1e/mux 21.tdf: TDF synt

A.错将设计文件的后缀写成.tdf而非.vhd

B.错将设计文件存入了根目录,并将其设定成工程

C.设计文件的文件名与实体名不一致

D.程序中缺少关键词

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第7题
VHDL.文本编辑中编译时出现如下的报错信息Error:VHDL syntax error: choice value length must

A.表达式宽度不匹配。

B.错将设计文件存入了根目录,并将其设定成工程。

C.设计文件的文件名与实体名不一致。

D.程序中缺少关键词。

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第8题
常见的印制电路板有哪几种?
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第9题
印制电路板包括:()、()、()、软性印制板。
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第10题
焊接印制电路板时,一般使用25W电烙铁。()
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第11题
在安装印制电路板时,应佩戴(),并避免接触印制电路板上的电子元器件。

A.手套

B.防静电手环

C.工具

D.专用钥匙

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