题目内容
（请给出正确答案）
[多选题]
下面“地爬墙”铺贴工艺中描述正确的是()。
A.厨房、卫生间墙砖从下向上铺装
B.待地砖铺装完成后，再安装最后一块墙砖
C.无所谓从哪里开始铺装
D.为了防止地砖变黑发霉泛臭
查看答案
如果结果不匹配，请 联系老师 获取答案
题目内容
（请给出正确答案）
如果结果不匹配，请 联系老师 获取答案
题目内容
（请给出正确答案）
A.厨房、卫生间墙砖从下向上铺装
B.待地砖铺装完成后，再安装最后一块墙砖
C.无所谓从哪里开始铺装
D.为了防止地砖变黑发霉泛臭
如果结果不匹配，请 联系老师 获取答案
更多“下面“地爬墙”铺贴工艺中描述正确的是()。”相关的问题
A.铺贴前，板块应浸水、晾干，随即在基层上刷水泥素浆一道，摊铺水泥砂浆结合层，但厚度应比标筋砂浆提高2mm
B.刷水泥素浆作粘结剂
C.按板块编号，在框格内镶贴
D.铺贴中如发现板面不平，等铺贴工程结束后，再解决
E.铺完隔12h用1:1的水泥砂浆灌缝，灌深为板厚的2/3
A.严禁抹灰层出现因强度不足引起的大面起沙脱落(用空鼓锤刮擦检查)
B.严禁石材铺贴高度≥3米时整个墙面未用干挂工艺
C.湿作业完成前，墙面粉刷石膏不得落地
D.严禁墙面瓷砖高度≥3.6米时整个墙面未用湿挂或干挂(含K挂)工艺(最下面一匹砖未用湿贴)
A.石材及瓷砖直接粘贴于石膏板或木基层上；石材湿贴时石材背面网格未铲除，墙、地面石材粘接材料不符合图纸或合同要求
B.型钢龙骨未采用热镀锌钢材，或镀锌层被破坏；门槛石标高未高于涉水房间地砖1-2cm；石材铺贴前未进行六面防护处理；卫生间、阳台、露台等部位地面未采用湿铺工艺，找坡不到位
A.地暖铺管展开面积达到20%
B.墙砖铺贴展开面积达到20%
C.吊顶龙骨安装展开面积达到20%
D.墙面开槽布管大于20%
A.宜用满贴法
B.胶粘剂应均匀涂刷在基层或卷材底面
C.铺贴的卷材应平整顺直粘结牢固，不得有皱折
D.可以不辊压排除卷材下面的空气
A.在釉面砖背面满抹灰浆，四周刮成斜面，厚度10mm左右，注意边角满浆
B.贴于墙面的釉面砖就位后应用力按压，并用铁铲用力敲击砖面，使釉面砖紧密粘于墙面
C.铺贴完整行的釉面砖后，再用长靠尺横向校正一次
D.对高于标志块的应用铁锤用力敲击，使其平整
E.若低于标志时，应取下釉面砖，重新抹满刀灰铺贴
A.基层处理剂要发挥完全、充分
B.热熔铺贴防水层应采用满贴法
C.为保证充分加热，对热熔卷材加热时可将材料烧穿
D.要做好接缝口及末端收头处理
A.边界保温带未满铺，高度小于100mm
B.苯板未满铺、接缝处未用胶带粘结密封
C.反射膜未满铺、翻边高度和搭接宽度小于50mm、阴角处未压实贴牢地面、接缝处未用胶带粘结密封、网格线未对齐
D.盘管穿越卫生间门槛处未安装遇水膨胀止水环、卫生间门槛下部的苯板和反射膜未清理干净
E.未设置伸缩缝或设置不规范（伸缩缝间距不大于6m、门框处应设置伸缩缝）
A.防水混凝土中水泥用量不得小于400kg/m3
B.屋面坡度小于8％时，卷材宜平行屋脊方向铺贴
C.按照地下卷材防水层与地下防水结构施工的先后顺序分为外贴法和内贴法
D.涂膜防水层可单独使用于I、Ⅳ级防水屋面
A.铝箔袋又叫纯铝袋，芯片在外观检查结束后需要将芯片装入防静电铝箔袋内，再进行抽真空并用内盒进行包装
B.PLCC塑封有引线芯片载体：是带引线的塑料芯片载体，属于表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品
C.PGA针栅阵列封装：是插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装
D.编带工艺操作时，用盖带进行热封，是为了防止载带中的芯片掉落
