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热芯盒工艺中的呋喃I型树脂砂的强度高低，主要决定于树脂本身的性质，但也与原砂质量、芯盒温度、混制质量等有关。（）
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A.铝箔袋又叫纯铝袋，芯片在外观检查结束后需要将芯片装入防静电铝箔袋内，再进行抽真空并用内盒进行包装
B.PLCC塑封有引线芯片载体：是带引线的塑料芯片载体，属于表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品
C.PGA针栅阵列封装：是插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装
D.编带工艺操作时，用盖带进行热封，是为了防止载带中的芯片掉落
A、不使用托板
B、私自倒料盒
C、80°以上取产品
D、私自修改工艺参数
