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[主观题]
集成电路封装中，经常会用到金属凸点的制作工艺，如倒装芯片封装、微小模塑封封装等，试描述金属凸点的工艺流程及其所实现的功能（包括了多金属层的制作以及凸点的制作）。
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B.这种价格歧视手段经常会被企业使用到
C.定价与消费者的需求弹性有关
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A.Windows2003系统中可以读取sam文件
B.Linux系统中可以读取/etc/shadow文件
C.Linux系统中可以读取/etc/passwd文件
D.Linux系统中可以读取/etc/issue文件
A.内部出现质量异常，追溯已发货产品也可能存在此质量问题时
B.产品外观品质达不到集成电路质量标准，但不影响产品使用及可靠性，品管主管判断需向客户反馈时
C.因为封装过程出现异常，产品有报废，成品率达不到客户要求时
D.客户有特殊要求需做反馈的情况
