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第4题
将芯片及其他要素在框架或基板上布置，粘贴固定以及连接，引出接线端子并且通过可塑性绝缘介质灌封固定的过程为（）；在次基础之上，将封装体与装配成完整的系统或者设备，这个过程称之为（）。
第6题
将芯片及其他要素在框架或基板上布置，粘贴固定以及连接，引出接线端子并且通过可塑性绝缘介质灌封固定的过程为（）；在次基础之上，将封装体与装配成完整的系统或者设备，这个过程称之为（）。
第9题
关于鲲鹏920芯片，下列描述正确的是？（）
A.基于ARMv8的华为自研核Taishanv110(TSV110)
B.芯片架构创新,使用乐高(LEGO) 架构，支持灵活的芯片封装和多产品形态的支持
C.SoC高度集成:丰富的IO接口，支撑硬件极简设计
D.Kunpeng920以多核高计算性能集成IT接口、 内置业务加速器，构筑存储智能计算云计算竞争力
