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[单选题]

74HC595移位寄存器芯片的下列引脚中,数据输入引脚是()。

A.SH_CP

B.ST_CP

C.Ds

D.Q7’

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第1题
74HC595移位寄存器芯片的工作原理,下列选项中,描述正确的是?()

A.并入并出

B.并入串出

C.串入串出

D.串入并出

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第2题

共阳数码管和74HC595移位寄存器芯片连接如下图所示,执行下列程序后,数码管显示的图形如图中红色所示,第6行所对应的程序为?()

A.

B.

C.

D.

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第3题
下列描述正确的是()。

A.铝箔袋又叫纯铝袋,芯片在外观检查结束后需要将芯片装入防静电铝箔袋内,再进行抽真空并用内盒进行包装

B.PLCC塑封有引线芯片载体:是带引线的塑料芯片载体,属于表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,是塑料制品

C.PGA针栅阵列封装:是插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装

D.编带工艺操作时,用盖带进行热封,是为了防止载带中的芯片掉落

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第4题
在MCS一51应用系统中,使用移位寄存器芯片可以扩展一个或多个8位并行I/O口,并且扩展芯片越多,速度越快。()
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第5题
某容量为256MB的存储器,由若干4M*8位的DRAM芯片构成,该DRAM芯片的地址引脚和数据引脚总数是()

A.19

B.22

C.30

D.36

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第6题
1K×8的RAM芯片的地址引脚条数是()条

A.10

B.11

C.12

D.13

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第7题
某一SRAM芯片,其容量是1024×8位,除电源和接地端外,该芯片引脚的最小数目是()。

A.20

B.22

C.25

D.30

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第8题
塑封后产品芯片及内引脚压焊区分层检验标准为()

A.塑封体面积的10%

B.塑封体面积的15%

C.塑封体面积的20%

D.芯片表面及引脚打线区不允许有分层

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第9题
外机模块芯片手工焊接时,B面强电引脚焊瘤两引脚间隙必须保证()。

A.≥1.0mm

B.≥1.5mm

C.≥2.0mm

D.≥2.5mm

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第10题
STC-ISP软件的主要作用是()。

A.将C51编译的机器码固化到STC单片机里面

B.查询各芯片引脚位置

C.计算单片机工作的常用参数

D.给STC芯片做广告

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第11题
在8x51芯片里,哪个引脚用于控制使用内部程序存储器还是外部程序存储器?()

A.XTAL1

B./EA

C./PSEN

D.ALE

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