题目内容
（请给出正确答案）
[单选题]
有关OSP、化金板和硬板PCB，描述正确的是（）
A.所有硬板PCB均为OSP板
B.化金板是硬板PCB的加工工艺的一种
C.硬板PCB即是OSP板和化金板
D.以上全对
答案
B、化金板是硬板PCB的加工工艺的一种
如果结果不匹配，请 联系老师 获取答案
题目内容
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答案
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A.所有硬板PCB均为OSP板
B.化金板是硬板PCB的加工工艺的一种
C.硬板PCB即是OSP板和化金板
D.以上全对
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B、化金板是硬板PCB的加工工艺的一种
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A.贴付时不可接触电子元件
B.不可褶皱，翘起，歪斜，错位，漏贴，多贴
C.PCB板的导电布必须Z字形贴付
D.没有特殊要求随便贴只要数量够就可以了
A.PCB重大质量事故通过CQS系统管理
B.PCB重大质量事故为内部报废金额大于10万元
C.PCB重大质量事故需考核工厂总监
A.PCB重复投诉统计周期为6个月（可靠性）
B.PCB重复投诉统计周期为3个月（外观）
C.PCB事业部重复二级投诉次数≥2次时，触发考核流程
A.PCB客诉评分≥90分为一级投诉
B.经济损失超过100W为一级投诉
C.如果造成某产品类型或者某项目包停止合作，直接一级投诉
D.如果造成我司能力降级及限单或我司质量考核评级降级则为一级投诉
B、氧化铁皮坑/疤是因热轧时氧化铁皮压入而引起的。氧化铁皮可经酸洗洗去，但并不能根除该缺陷。这些缺陷的外观可以是点状、线状也可能呈大范围的片状。残余氧化铁皮是酸洗时未完全去除的氧化铁皮并在冷轧时被轧入表面的一种缺陷。他们也呈点状、线状或大面积的片状
C、酸洗坑是带钢表面上开口的、细小而不含异物的凹坑。它们一般无规则的分布在带钢表面上
D、A+B+C
