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[判断题]

作业员在加工过程中发现晶圆有少数芯片划伤,自己可以补点。（)

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第1题

若加工过程中出现漏好芯片或粘墨点片现象,作业员需及时重新校准晶圆PR。（)

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第2题

产品加工过程中，作业员每加工一片晶圆在《晶圆上芯数统计记录》上记录加工数并核对（);及（)。

A.工单号

B.晶圆批号

C.片号

D.委工单号

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第3题

每片晶圆调取MAP后，需要核对（)

A.WAFERMAPPING批号与实际晶圆批号一致

B.中测单中BIN的数目应与设备上所显示的BIN数目一致

C.中测单中芯片数与MAP中BIN的数目

D.MAP旋转角度与晶圆统计表中角度是否一致

E.文件名及编号与实际加工片号一致

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第4题

上芯后兰膜检查项目有（)。

A.顶针孔位置是否位于芯片中心

B.顶针孔是否有顶破兰膜，造成兰膜缺损

C.多顶针系统顶针印痕迹轻重程度是否一致

D.兰膜上是否有硅渣及背崩残留

E.背金属晶圆是否有背金属脱落现象

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第5题

待加工晶圆在空气中裸露放置时间不得超过24小时,若超过,及时反馈工艺人员确认。（)

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第6题

作业员对卸下的兰膜检查项目有（)。

A.漏粘好芯片

B.顶针印迹偏移

C.背崩

D.粘边缘片

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第7题

芯片的成品测试是晶圆被切割成独立的电路单元，且每个单元都被封装出来后，需要经历此测试以验证封装过程的正确性并保证器件仍然能达到它的设计指标的测试。（)

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第8题

更换粘片胶后，作业员在加工前，须核对的有（)

A.批号

B.粘片胶的规格

C.型号

D.有效使用期限

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第9题

加工过程中作业员按照（)-进行自检;巡检。

A.《集成电路生产控制计划》

B.上芯生产过称作业指导书》

C.《上芯工艺文件》

D.《设备运行记录》

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第10题

一批产品最后一张卡加工完后，将（)统一交给到核算员

A.加工完的产品

B.流程卡

C.晶圆管制卡

D.蓝膜

E.《晶圆上芯数统计表》

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第11题

AD8312设备，最大可直接加工（)晶圆。

A.4吋

B.6吋

C.8吋

D.12吋

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