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[判断题]

若加工过程中出现漏好芯片或粘墨点片现象,作业员需及时重新校准晶圆PR。（)

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第1题

作业员对卸下的兰膜检查项目有（)。

A.漏粘好芯片

B.顶针印迹偏移

C.背崩

D.粘边缘片

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第2题

造成上芯粘取墨点芯片的原因有（)。

A.WaferPR设置不当

B.DISPPR设置不当

C.芯片来料异常

D.BondPR设置异常

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第3题

AD828设备运行过程中按F3键后，将会（)。

A.粘完轨道上所有框架后停机

B.将粘接位置的框架粘完片后停机

C.将点胶位置框架粘完芯片后停机

D.停止粘片

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第4题

粘片机在粘接的过程中出现粘歪，造成的原因最可能是（)。

A.胶量太小

B.顶针偏移

C.胶量太大

D.气压太大

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第5题

三点一线校准不到位可能造成以下哪些异常（)。

A.沾污

B.芯片粘歪

C.崩单晶

D.翘片

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第6题

测量粘片胶厚度时，应测量芯片表面那几个点？（)

A.芯片中心一个点

B.芯片对角线两个点

C.芯片四个角四个点

D.芯片任意位置一个点

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第7题

测量粘片胶厚度时，应在芯片表面测量（)点。

A.芯片中心一个点

B.芯片对角线的两个点

C.芯片四个角的四个点

D.芯片任意位置取一点

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第8题

篮球测试过程中出现以下现象均属犯规行为，取消单次成绩（）出发时抢跑漏绕标志杆等。

A.运球过程中球脱手

B.碰倒标志杆

C.运球过程中双手同时触球

D.碰歪标志杆

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第9题

以下哪些现象为轧辊表面缺陷（)

A.龟裂现象

B.轧辊出现横向或纵向的开裂

C.小坑

D.粘铜

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第10题

浮选过程中捕收剂用量过多时，将出现（)现象。

A.各室泡沫层变厚,气泡变小,水膜带油光

B.后室浮起多为细粒煤,粗粒大多流失于尾矿中

C.泡沫刮入槽后有沙沙响声,泡沫不粘,有较好脱水效果

D.泡沫层中特别是三相接触周边可见七彩的三相油环

E.泡沫层致密,发脆,不出现大泡

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第11题

更换粘片胶后，作业员在加工前，须核对的有（)

A.批号

B.粘片胶的规格

C.型号

D.有效使用期限

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