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[单选题]

现代集成电路使用的半导体材料通常是()。

A.硅

B.碳

C.铜

D.铝

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第1题
不断进步的材料构筑了现代社会的文明。下列说法正确的是()。

A.宇航服所用的聚酯纤维属于无机非金属材料

B.高铁列车所用镁合金具有密度小、强度高、耐腐蚀等特点

C.石墨烯具有较强的导电性能,与金刚石互为同系物

D.

芯片常用作半导体器件和集成电路的电子材料,其主要成分为不断进步的材料构筑了现代社会的文明。下列说法正确的是()。

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第2题
下面关于集成电路(IC)的叙述中,正确的是()。

A.集成电路是上世纪50年代出现的

B.集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成

C.集成电路使用的都是半导体硅(Si)材料

D.集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系

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第3题
MEMS分类的描述中,正确的是()。

A.特征尺寸通常是指集成电路中半导体器件的最大尺寸

B.特征尺寸在1mm-l0mm的为小型机械

C.特征尺寸在1um-1mm的为微型机构

D.特征尺寸在1nm-1um的为纳米机械

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第4题
为什么说半导体材料在集成电路的制造中起着根本件的作用?
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第5题
集成电路按制作()可分为半导体集成电路和薄膜集成电路。

A.流程

B.结构

C.材料

D.工艺

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第6题
芯片是指舍有集成电路的硅片,制造芯片的主要材料是()

A.导体

B.半导体

C.绝缘体

D.超导体

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第7题
压阻式压力传感器是利用半导体材料的()和集成电路工艺制成的传感器。
压阻式压力传感器是利用半导体材料的()和集成电路工艺制成的传感器。

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第8题
说明为什么不同的半导体材料制成的半导体器件或集成电路其最高工作温度各不相同?要获得在较高温度下能够正常工作的半导体器件的主要途径是什么?
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第9题
Si3N4材料在半导体工艺中能否用作层间介质,为什么?请举两例说明在集成电路工艺中的应用。
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第10题
集成电路中所选金属化材料的特点有()。

A.良好的导电性

B.与半导体有良好的接触性

C.良好的稳定性

D.良好的工艺兼容性

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第11题
能源、信息和材料是现代社会发展的三大支柱,下列说法中正确的是()

A.目前建成的核能发电站利用里核聚变原理

B.手机无线上网是利用了次声波传输信号的

C.节能高效的LED灯是使用半导体材料

D.酒精汽油的使用是为了节约不可再生能源

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