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[填空题]

真空蒸镀法薄膜形成过程,从开场蒸发到基片外表成膜,可分为四个阶段:()、()、()、()、()、()、()。

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第1题
真空蒸镀法薄膜形成过程,从开头蒸发到基片外表成膜,可分为四个阶段:成核—小岛阶段、()阶段、形成网状薄膜、沟道、通路、孔眼阶段、成膜阶段。
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第2题
真空蒸镀薄膜的形成机理有核生长型、()型和混合生长型。
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第3题
真空蒸镀,简称蒸镀,是指在真空条件下,采用一定的加热蒸发方式蒸发镀膜材料(或称膜料)并使之气化,气化粒子飞至基片表面凝聚成膜的工艺方法。()
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第4题

真空蒸镀法的特点是什么?基材表面状态如何影响镀膜质量?

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第5题
溅射相对蒸镀具有不少优势,但某些特殊材质薄膜的制备上电子束蒸镀更有优势。()
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第6题
真空蒸镀必须在高真空下完成。()
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第7题
PVD的种类有()。

A.真空蒸镀

B.等离子体

C.溅射

D.二氧化硅

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第8题
以铝互连系统作为一种电路芯片的电连系统时,若分别采用真空蒸镀和磁控溅射工艺淀积铝膜,应分别从哪几方面来提高其台阶覆盖特性?
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第9题
在有机电致发光器件中,以下哪种性质不是有机发光层的材料必须具备的________?

A.固态下有较强荧光

B.载流子传输性能好,量子效率高

C.热稳定性和化学稳定性佳

D.柔软可折叠

E.柔软可折叠

F.能够真空蒸镀

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第10题
蒸镀的过程为()。

A.蒸发—气相质量输运—淀积成膜

B.离化—气相质量输运—淀积成膜

C.蒸发—离化—淀积成膜

D.离化—挥发—淀积成膜

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第11题
PCV的具体方法有()。

A.电阻蒸镀

B.电子束蒸镀

C.激光蒸镀

D.LCVD

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