题目内容
（请给出正确答案）
[单选题]
为控制气密封装产品的内部水汽含量，封装设备的控制要素不正确的是（）。
A.连接通道的双重门不应同时打开
B.干燥箱的整体密封性，同时箱体内应保持正压
C.可向干燥箱内直接送入工具或其他材料
D.控制干燥箱中氮气的水汽含量
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A.连接通道的双重门不应同时打开
B.干燥箱的整体密封性，同时箱体内应保持正压
C.可向干燥箱内直接送入工具或其他材料
D.控制干燥箱中氮气的水汽含量
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B.与财务报表编制有关的内部控制的设计和运行的有效性
C.鲜活、易腐的存货，由于物质特性和保质期短暂，导致存货变质的风险很高
D.服装产品的消费者对服装风格或颜色的偏好容易发生变化，导致存货可能过时
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A.湿空气中水汽的分压越大，表明空气中水蒸气的含量越高
B.作为干燥介质的空气是一种不饱和空气
C.在干燥过程中，干空气的质量或质量流量逐渐增加
D.若空气的相对湿度为零，说明空气中水蒸气的含量为零
A.内部出现质量异常，追溯已发货产品也可能存在此质量问题时
B.产品外观品质达不到集成电路质量标准，但不影响产品使用及可靠性，品管主管判断需向客户反馈时
C.因为封装过程出现异常，产品有报废，成品率达不到客户要求时
D.客户有特殊要求需做反馈的情况
A.BGA球栅格阵列封装：球栅阵列封装技术(BGA)，是芯片级封装的意思。BGA封装是最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。BGA封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，已经相当接近1：1的理想情况
B.在芯片测试分选完成后，需要对合格芯片进行外观检查。所采用的方式的是机器检测，从而保证产品包装的合格率
C.编带收料时，等载带进行热封后，为方便运输和储存，需要用卷盘进行收料。载带每移动一格，收料盘也随之做逆时针旋转，将完成热封的载带紧密地缠绕在卷盘上
D.在芯片测试分选完成后，需要对合格芯片进行外观检查。所采用的方式的是机器检测，从而保证产品包装的合格率
