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[判断题]

焊接前,应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理,清除焊接部位的氧化层。()

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第1题
晶振电路焊接时尽可能靠近单片机芯片,以减小电路板的分布电容。()
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第2题
在手工焊接电路板时,一般采取的安装顺序是先焊大器件再焊小器件。()
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第3题
炉管焊接工艺说明书至少要求如下( )要求内容:
(A)焊接方法:如氩弧焊打底,手工电弧焊盖面;氩弧焊

(B)焊接层数、道数;焊材牌号、规格;焊接手法、焊接速度

(C)电源种类、电流、电压

(D)焊前预热温度、焊后热处理温度

(E)热处理后的部位硬度测定;焊口探伤要求及合格标准

(F)水压试验要求

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第4题
关于车载信号设备维护,下列说法错误的是()。A.必须遵守处理电路模块的安全和保护提示B.触摸带有防

关于车载信号设备维护,下列说法错误的是()。

A.必须遵守处理电路模块的安全和保护提示

B.触摸带有防静电标识的装置前,首先要进行电平衡

C.处理电路板时,可以用手触碰集成电路元件

D.仅当车载设备断电时,才能卸除或安装车载设备、组匣、机柜或机架

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第5题
空气系统的焊接或联接部位或仪表、工艺管线的联接处,用肥皂水试漏,关键部位无气泡。一般部位允许每分钟不超过()个气泡。
空气系统的焊接或联接部位或仪表、工艺管线的联接处,用肥皂水试漏,关键部位无气泡。一般部位允许每分钟不超过()个气泡。

A、5

B、20

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第6题
作为一门组装制造技术,表面贴装技术主要有(),而工艺与设备又包括主干工艺与设备涂覆、贴装、焊接、辅助工艺与设备清洗、检测、返修等两类。

A.基础部分元器件、印制电路板和组装材料

B.组装工艺与设备

C.基础部分元器件、印制电路板和组装材料和组装工艺与设备两大部分

D.以上都不对

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第7题
焊接时,应符哪些要求()。

A.应根据钢筋牌号、直径、接头型式和焊接位置,选择焊接材料,确定焊接工艺和焊接参数

B.焊接时,引弧应在垫板、帮条或形成焊缝的部位进行,不得烧伤主筋

C.焊接地线与钢筋应接触良好

D.焊接过程中应及时清渣,焊缝表面应光滑,焊缝余高应平缓过渡,弧坑应满

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第8题
铜止水与橡胶(或PVC)止水带的接头部位可采用搭接连接。采用螺栓方法固定时,搭接面之间应()

A.用钢板夹紧

B. 夹填密封止水材料

C. 焊接紧密

D. 硫化紧密

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第9题
焊接一般电气元件应选用()的电烙铁。A.150WB.100WC.50WD.25W

焊接一般电气元件应选用()的电烙铁。

A.150W

B.100W

C.50W

D.25W

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第10题
施工现场用火,下列说法正确的为()。

A.焊接、切割、烘烤或加热等动火作业应配备灭火器材,并应设置动火监护人进行现场监护,每个动火作业点均应设置1个监护人

B.五级(含五级)以上风力时,应停止焊接、切割等室外动火作业,确需动火作业时,应采取可靠的挡风措施

C.动火作业后,应对现场检查,确认无火灾危险后,动火操作人员再离开

D.具有火灾、爆炸危险的场所严禁明火

E.施工现场可采用明火取暖

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第11题
用于焊接结构压力容器主要受压元件的碳素钢和低合金钢,其含碳量不应大于()。

A.0.15%

B.0.2%

C.0.25%

D.0.3%

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