题目内容
(请给出正确答案)
[单选题]
平面下心盘平面裂纹长度之和不大于()时钻止裂孔,清除裂纹后焊修,焊修后须热处理(经埋弧自动堆焊处除外),大于时报废。
A.200mm
B.210mm
C.220mm
D.230mm
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A.200mm
B.210mm
C.220mm
D.230mm
A.控制平面的SCU端口是否正常包含且仅包含0、57、58
B.GCC通道是否已禁止用于控平
C.OSC光方向与WSS方向组是否一致
D.WSS机盘衰耗控制是否正常(不大于25.4dB)