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在电子产品的生产过程中常用到表面贴装技术,是简述表面贴装技术的组装方式有哪些。

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第1题
表面贴装技术的简称为()。

A.SMC

B.SMD

C.SMT

D.SMB

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第2题
作为一门组装制造技术,表面贴装技术主要有(),而工艺与设备又包括主干工艺与设备涂覆、贴装、焊接、辅助工艺与设备清洗、检测、返修等两类。

A.基础部分元器件、印制电路板和组装材料

B.组装工艺与设备

C.基础部分元器件、印制电路板和组装材料和组装工艺与设备两大部分

D.以上都不对

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第3题
防火墙是计算机网络安全中常用到的一种技术,它通常被用在()

A.LAN内部

B.LAN和WAN之间

C.pc和pc之间

D.PC和LAN之间

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第4题
在常见的电子装联工作中,常用的批量焊接设备有手动锡炉及自动()焊接锡炉;表面贴装常用的是热风()焊炉;这些焊接工艺所涉及的焊接材料除焊锡线以外还有()、()、()等产品。
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第5题
表面贴装元器()件是电子元器件中适合采用表面贴装工艺进行组装的元器件名称,也是表面组装元件和表面组装器件的中文通称。

A.SMCSMD

B.SMC

C.SMD

D.以上都不对

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第6题
在桥总成装配中常用到的装配方法是完全互换法()

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第7题
焊接表面贴装元件需要注意()、()、()、()、()。

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第8题
开氏法测定土壤全氮含量时,在样品消化过程中常用到的增温剂是()。

A.KCl

B.CuCl2

C.CuSO4

D.K2SO4

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第9题
在销售项目市场分析中常用到SWOT分析定位法,优势和劣势分析重要是着眼于外部环境的变化及对项目的也许影响。()
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第10题
关于彩色釉面砖地面工程施工要点的说法,正确的有()。

A.铺贴陶瓷地面砖前,应先将陶瓷地面砖浸泡阴干

B.铺贴完2~3小时后,用白水泥擦缝,用水泥、砂子=1:1(体积比)的水泥砂浆,缝要填充密实,平整光滑。再用棉丝将表面擦净

C.铺贴时,水泥砂浆应饱满地抹在陶瓷地面砖背面,铺贴后用橡皮棰敲实。同时,用水平尺检查校正,擦净表面水泥砂浆

D.石材必须浸水阴干。以免影响其凝结硬化,发生空鼓、起壳等问题

E.铺装石材、瓷质砖时必须安放标准块,标准块应安放在十字线交点,对角安装

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第11题
生产过程中常有的浪费,大概可分为()、()、()、()和()、()、()等浪费现象。
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