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题目内容 (请给出正确答案)
[单选题]

对元器件的管脚重新焊接或再焊上一点锡的方法叫(),它有时也称加强焊接。

A.补焊

B.钎焊

C.熔焊

D.锡焊

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第1题
在焊接装配电路板时,应该先焊接体积大的元器件,再焊接体积小的元器件。()
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第2题
全SMT元器件装配结构的电路板采用()。

A.手工焊接

B.波峰焊接

C.再流焊接

D.激光焊接

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第3题
管脚有锡丝,锡片连接短路应拒收。()
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第4题
IC、连接器管脚均不允许连锡,元件焊盘与焊盘之间不允许出现连锡(短路)现象()

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第5题
电镀过时对客户造成的影响()。

A.上锡不良/产品失效

B.焊接不良

C.不受影响

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第6题
管道施工时,经焊后热处理合格的部位不得再从事焊接作业,否则应重新进行热处理。()
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第7题
流程再造是通过对基本业务流程进行全程分析、根本性的再思考和完全的重新设计。预想的结果是在服务
、质量、速度和成本方面的重大改进。内部审计师参与流程再造不应当包括以下哪项?

A.为新系统制定审计计划。

B.推荐应予考虑的领域。

C.确定本过程是否得到高级管理层的支持。

D.指导重新设计的流程的实施。

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第8题
对已判断为损坏的元器件,可先行将引线剪断,再进行拆除。这样可减少其他损伤的可能性,保护印刷电路板上的焊盘。()
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第9题
用钢锯对某一材料进行取料时,发现已经锯下的与原划线产生一点偏离,此后,应该()

A.用锉刀把一部分锉去,再按照划线进行锯割

B.换起锯点,从反向(或侧面)锯入

C.继续按原来方法锯割

D.锯割时进行适当反向用力,从而把锯痕调整到划线上

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第10题
以下不属于减少焊接应力和焊接变形的措施的是()。

A.采取适当的焊接次序和方向

B.严格按顺序从一端焊向另一端

C.避免焊缝过分集中或多方向焊缝相交于一点

D.施焊前使构件有一个和焊接变形相反的预变形

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第11题
以下对不合格焊口处理正确的是()。

A.应查明造成不合格焊口的原因对于重大的不合格焊口事件应进行事故原因分析,同时提出返修措施。返修后还应按原检验方法重新进行检验

B.表面缺陷应采取机械方法消除

C.发现有缺陷就要立即修复,直接切割完补焊

D.需要补焊消除的缺陷应该按照补焊修复规定进行缺陷的消除

E.焊接热处理温度或热处理时间不够而导致硬度值超标的焊口,应重新进行热处理;焊接热处理温度超标而导致焊接接头部位材料过热的焊口,除非可以实施正火热处理工艺,应该割掉该焊口及过热区域的材料,重新焊接

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