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[多选题]

造成崩单晶的潜在原因有()。

A.三点一线偏移

B.粘接头故障

C.胶量过大

D.来料异常

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第1题
三点一线不校对会造成崩单晶。()
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第2题
三点一线校准不到位可能造成以下哪些异常?()

A.空洞

B.压伤

C.崩单晶

D.虚焊

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第3题
三点一线校准不到位可能造成以下哪些异常()。

A.沾污

B.芯片粘歪

C.崩单晶

D.翘片

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第4题
上芯高倍镜检的项目有()

A.产品有无压划伤

B.崩单晶

C.顶针印迹

D.旧吸嘴有无粘片胶或外来物沾污状况

E.粘片胶厚度

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第5题
崩单晶异常,指当崩缺伤及芯片有效区域时,视为不良。()
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第6题
造成引线框架变形的潜在原因有()。

A.引线框架制造或运输过程中产生变形

B.拆封或添加框架时作业员手法不规范,造成框架变形

C.上芯设备调试不到位

D.产品传递过程中造成框架变形

E.使用传递盒存在变形,引线框架卡料

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第7题
企业的经营决策程序实施方案没能按预期完成的常见原因是()。

A.执行人没有努力

B.该方案在执行中遇到了困难

C.员工按方案执行,但没达到预期效果

D.上述三点都是造成方案未达到预期的原因

E.以上几点都不是造成方案未达到预期的原因

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第8题
内螺纹铜管内壁划伤下列不是造成划伤的是()

A.螺纹芯头崩齿

B.螺纹芯头本身有缺陷

C.紧固芯头两端螺丝刮伤

D.减径模有颗粒杂质

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第9题
‌动态功耗产生原因:由于对电容充电以及在电源和地之间有一暂时的电流通路造成的,只发生在开关的瞬间,因此动态功耗正比于()。
‌动态功耗产生原因:由于对电容充电以及在电源和地之间有一暂时的电流通路造成的,只发生在开关的瞬间,因此动态功耗正比于()。

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第10题
PFMEA用于分析制造、装配以及物流过程中潜在失效,其目的在于()

A.识别和评估制造/装配过程的功能和要求

B.识别和评估与制造/装配相关的潜在失效,以及对过程和顾客造成的影响

C.识别潜在失效产生的原因和机理,建立过程控制系统

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第11题
下列关于或有负债和或有资产的相关表述中,正确的有()。A.在资产负债表中,因或有事项而确认的
下列关于或有负债和或有资产的相关表述中,正确的有()。

A.在资产负债表中,因或有事项而确认的负债(预计负债)应与其他负债项目区别开来,单独反映

B.企业无需在会计报表附注中披露预计负债经济利益流出不确定性的说明

C.或有负债无论作为潜在义务还是现时义务,均不符合负债的确认条件,因而不予确认

D.在涉及未决诉讼、未决仲裁的情况下,如果披露全部或部分信息预期对企业会造成重大不利影响,企业无须披露这些信息,但应当披露该未决诉讼、未决仲裁的性质,以及没有披露这些信息的事实和原因

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