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[单选题]

电子束焊一般是指在()环境下,利用会聚的高速电子流轰击工件接缝处所产生的热能使被焊金属熔合的一种焊接方法。

A.常温

B.高温

C.真空

D.低温

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第1题
利用气体导电时产生的电弧热作为热源的熔焊方法叫做()。

A.电渣焊

B.电弧焊

C.电子束焊

D.气焊

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第2题
下列何种情况电子束会被静电透镜会聚()。

A.轴上电位的值为正

B.轴上电位的一阶导数为正

C.轴上电位的二阶导数为正

D.以上条件要同时满足

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第3题
电子束可以一次焊透400mm的钢板,焊道的深宽比可以高达50:1。()
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第4题
电子束焊中,电子束的焦点直径约为()。A.0.1mm至1mmB.1mm至8mmC.2mm至10mm

电子束焊中,电子束的焦点直径约为()。

A.0.1mm至1mm

B.1mm至8mm

C.2mm至10mm

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第5题
电子束焊分为()。

A.高真空电子束焊

B.低真空电子束焊

C.丰真空电子束焊

D.局部真空电子束焊

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第6题
所谓的微营销是指在网络环境下形成的针对每一个消费者的营销,也可理解为网络环境下的一对一营销。()
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第7题
电子束焊的主要工艺参数有以下那些()。

A.加速电压

B.电子束电流

C.焊接速度

D.聚焦电流

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第8题
电子束焊机工作时,高速运动的电子束与焊件撞击,将少部分能量转换为()射线。

A.X

B.γ

C.β

D.α

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第9题
影响电子束焊的因素主要有()。

A.加速电压

B.电流

C.焊接速度

D.工作距离

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第10题
系列包装设计是指在相同商标及品牌的统领下,利用色彩、图形、文字或造型结构的局部变化进行的同一类别商品的包装设计。()
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第11题
β测试是一种面向终端用户等人员而非程序员、测试员的测试,它是指在以下什么情况下所进行的测试()

A.开发环境下,开发人员不在场

B.开发环境下,开发人员在场

C.用户的实际使用环境下,开发人员不在场

D.用户的实际使用环境下,开发人员在场

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