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第2题
3D多芯片封装的概念是什么，如何实现，封装的设计难点在哪。
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第3题
详细描述狭义芯片封装的工艺流程及其每一步所实现的作用。
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第4题
详细描述狭义芯片封装的工艺流程及其每一步所实现的作用。
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第5题
以下哪一项为栅阵列式芯片封装的缩写？（)
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第6题
芯片封装工艺的流程为硅片减薄与切割、（）、去飞边毛刺、切筋成形、上焊锡、打码。
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第7题
芯片封装工艺的流程为硅片减薄与切割、（）、（）、（）、去飞边毛刺、切筋成形、上焊锡、打码。
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第8题
根据是否破坏智能卡芯片的物理封装，可以将智能卡的攻击技术分为破坏性攻击和非破坏性攻击两类。（)
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第9题
集成电路封装中，经常会用到金属凸点的制作工艺，如倒装芯片封装、微小模塑封封装等，试描述金属凸点的工艺流程及其所实现的功能（包括了多金属层的制作以及凸点的制作）。
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第10题
集成电路封装中，经常会用到金属凸点的制作工艺，如倒装芯片封装、微小模塑封封装等，试描述金属凸点的工艺流程及其所实现的功能（包括了多金属层的制作以及凸点的制作）。
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