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题目内容（请给出正确答案）

[多选题]

晶圆传递时，晶圆（)拿取晶圆，严禁手指触碰晶圆有芯片区域。

A.正面朝上

B.正面朝下

C.双手

D.单手

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更多“晶圆传递时，晶圆()拿取晶圆，严禁手指触碰晶圆有芯片区域。”相关的问题

第1题

晶圆传递时，晶圆正面朝上，双手拿取晶圆，严禁手指触碰晶圆（)。

A.有芯片区域

B.绷膜环

C.蓝膜

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第2题

晶圆放置时应正面朝上放置在提篮中,且拿取整批晶圆时提篮的锁扣必须锁好,防止晶圆掉落。（)

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第3题

晶圆在卸下时必须在晶圆表面覆盖洁净滤纸,以防止蹭伤晶圆。（)

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第4题

检验时,应核对晶圆批号以及胶膜上的标识与《晶圆管制卡》是否相符。（)

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第5题

上芯加工MAP产品时，更换晶圆时由（)核对

A.生产组长

B.操作员

C.不核对

D.领班

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第6题

来料产品要求盲封的,检验时需将晶圆边缘光刻不足芯片剔除。()

来料产品要求盲封的,检验时需将晶圆边缘光刻不足芯片剔除。（)

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第7题

设备在点胶过程出现missingdie报警时，重新开机前必须检验（)上有无芯片。

A.助焊剂盘

B.晶圆

C.拾取头

D.粘接头

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第8题

新上机的有map晶圆需要核对（)

A.中测数量和map数量

B.晶圆条码和晶圆刻字

C.框架批号

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第9题

贴片划片胶膜贴在晶圆的正面。（)

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第10题

更换晶圆不需要校对三点一线。（)

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第11题

检验是可以不用检查晶圆的反面。（)

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