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题目内容（请给出正确答案）

[多选题]

已有相同工单内容是否需要追加工单（）

A.不用追加，在SISP进行备注即可

B.如是补充内容可进行追加

C.需要追加

答案

不用追加在SISP进行备注即可如是补充内容可进行追加

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更多“已有相同工单内容是否需要追加工单（）”相关的问题

第1题

同一条电镀线上不能连续加工同一封装形式不同工单批或近似封装形式的产品。（)

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第2题

塑封工序在加工产品时上工单批一张卡加工完转塑封完待转序货架后，才能领取加工下一工单批产品，工作台、排片机上可以放置不同工单批产品（）

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第3题

前工单已有处理结果，用户来电咨询是否需要主动告知解释（）

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第4题

首先查询客户前期是否已有工单、是否已结办。凡是涉及员工投诉的，均需要通过手机号码查询客户前期是否有投诉工单记录，如有工单且未结办状态直接催单，严禁重复提交工单（）

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第5题

魔方追单是否可以根据不同场景设置对应话术？（)

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第6题

门店回复工单时，回复内容需明确（）

A.是否联系顾客

B.具体客诉处理结果

C.顾客是否同意

D.事情起因经过全部需要回复

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第7题

混批：同一封装形式不同工单批相混或不同封装形式不同工单批相混。（)

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第8题

班牛建单需要注意什么（）

A.责任部门选择不要出错，仓库和快递需要注意区分

B.一个订单中多个商品，需要核对确认是否勾选子订单

C.核对确认是否缺少物流单号

D.核对下订单备注是否和建单内容一致

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第9题

工单备注需要包含那些方面，请选择（）

A.客户问题内容

B.客户需要

C.处理的最终结果

D.处理方案提供

E.相关的举证信息

F.与客户是否协商一致

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第10题

同一货架放置同一封装形式不同工单批或近似封装形式产品，不需要用隔板隔开。（)

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第11题

每片晶圆调取MAP后，需要核对（)

A.WAFERMAPPING批号与实际晶圆批号一致

B.中测单中BIN的数目应与设备上所显示的BIN数目一致

C.中测单中芯片数与MAP中BIN的数目

D.MAP旋转角度与晶圆统计表中角度是否一致

E.文件名及编号与实际加工片号一致

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