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第1题
晶圆放置时应正面朝上放置在提篮中,且拿取整批晶圆时提篮的锁扣必须锁好,防止晶圆掉落。（)
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第3题
晶圆在卸下时必须在晶圆表面覆盖洁净滤纸,以防止蹭伤晶圆。（)
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第4题
TWIN832设备,可用于直接加工12吋晶圆产品。（)
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第5题
AD829晶圆放置方向与实际粘片方向相差90度。（)
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第6题
作业员在加工过程中发现晶圆有少数芯片划伤,自己可以补点。（)
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第7题
设备承片台无法自动打开,作业员可以手动拧开承片台后装载晶圆。（)
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第8题
临时身份证的矩形前息胶片图案呈多种光谱色彩，全息胶片标志粘贴在证卡正面右上角，()和()分别距证卡上边和右边为3mm
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第9题
若加工过程中出现漏好芯片或粘墨点片现象,作业员需及时重新校准晶圆PR。（)
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第10题
芯片的成品测试是晶圆被切割成独立的电路单元，且每个单元都被封装出来后，需要经历此测试以验证封装过程的正确性并保证器件仍然能达到它的设计指标的测试。（)
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