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[单选题]
下列芯片封装形式错误的是()。
A.QFP扁平式封装
B.SOP小外形封装
C.芯片载体封装
D.BGA直插式封装
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A.QFP扁平式封装
B.SOP小外形封装
C.芯片载体封装
D.BGA直插式封装
A.基于ARMv8的华为自研核Taishanv110(TSV110)
B.芯片架构创新,使用乐高(LEGO) 架构,支持灵活的芯片封装和多产品形态的支持
C.SoC高度集成:丰富的IO接口,支撑硬件极简设计
D.Kunpeng920以多核高计算性能集成IT接口、 内置业务加速器,构筑存储智能计算云计算竞争力