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第2题
翘曲是因为双极元器件两端受力的不平衡造成的，而其受力则依赖于焊接及衬垫的表面特性，焊接材料和印制电路板最终会对翘曲有一些影响，主要包括：()。
A.焊接合金
B.焊膏粘贴特性
C.焊膏量
D.热传递效率
第3题
回流焊焊接升温过程中PCB上水分蒸发，避免形成锡洞；flux（80-100度）产生活性作用，除去PCB PAD&元件PAD表面氧化层，增加润湿度；（温度上升太快易导致锡膏炸裂形成锡珠，爬升太慢导致活化性不足）（）
第9题
某印制电路板设计文件中，层信息如下:
CopperTraceLayers：top、mid1、mid2、bottom
PowerPlane:power、ground
SolderMask：top、bottom
Silkscreen：top
SpecialPlots:keepout
问：1)这是一个多少层的印制电路板?
2)应该制作几张菲林?它们分别是什么?
