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[判断题]

晶圆上机前,核对确认晶圆刻号与条码信息一致,倾斜晶圆,在灯光下0°~45°范围内缓慢晃动晶圆,目检确认晶圆外观,无外观缺陷后上机。()

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第1题
新上机的有map晶圆需要核对()

A.中测数量和map数量

B.晶圆条码和晶圆刻字

C.框架批号

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第2题
每片晶圆上机前必须检验晶圆批号刻字和()一致(忽略前后缀)。

A.map条码

B.工单号

C.框架批号

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第3题
产品加工过程中,作业员每加工一片晶圆在《晶圆上芯数统计记录》上记录加工数并核对();及()。

A.工单号

B.晶圆批号

C.片号

D.委工单号

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第4题
每片晶圆调取MAP后,需要核对()

A.WAFERMAPPING批号与实际晶圆批号一致

B.中测单中BIN的数目应与设备上所显示的BIN数目一致

C.中测单中芯片数与MAP中BIN的数目

D.MAP旋转角度与晶圆统计表中角度是否一致

E.文件名及编号与实际加工片号一致

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第5题
检验时,应核对晶圆批号以及胶膜上的标识与《晶圆管制卡》是否相符。()
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第6题
FCDA生产过程更换新晶圆后需双人核对()。

A.参考点位置

B.map良品数

C.晶圆批号

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第7题
设备更换晶圆后,必须双人核对晶圆数量及参考点位置,并在()上签字。

A.流程卡

B.中测单

C.晶圆管制卡

D.map上芯数统计记录

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第8题
上芯加工MAP产品时,更换晶圆时由()核对

A.生产组长

B.操作员

C.不核对

D.领班

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第9题
待加工晶圆在空气中裸露放置时间不得超过24小时,若超过,及时反馈工艺人员确认。()
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第10题
设备在点胶过程出现missingdie报警时,重新开机前必须检验()上有无芯片。

A.助焊剂盘

B.晶圆

C.拾取头

D.粘接头

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第11题
AD829晶圆放置方向与实际粘片方向相差90度。()
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